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成本可降低22% 半导体巨头拟开发3.3D先进封装技术!这些概念股具备高增长潜力

2.5D及3D封装成为行业黑马。

半导体巨头正在开发

3.3D先进封装技术

7月4日消息,三星电子负责半导体业务的设备解决方案(DS)部门当天进行改组,新设HBM研发组,集中研发HBM3、HBM3E和新一代HBM4技术。此外,三星电子还对先进封装(AVP)团队和设备技术实验所进行重组,以提升整体技术竞争力。

另据报道,三星电子先进封装(AVP)部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”,应用于AI半导体芯片,目标2026年第二季度量产。三星预计,新技术商业化之后,成本可节省22%;三星电子还将在3.3D封装技术中引入面板级(PLP)封装,以进一步提升封装生产效率。

国泰君安证券电子团队认为,在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下,2.5D及3D封装成为行业黑马,预计到2028年,将一跃成为第二大先进封装形式。

先进封装需求持续爆发

人工智能热潮助推下,全球芯片代工巨头台积电的市值逼近1万亿美元。7月3日,台积电涨近4%,股价逼近历史新高,年内累计上涨超70%。

随着AI芯片需求的增加和摩尔定律的放缓,单纯依靠先进制程来提升算力性价比越来越低,而先进封装技术在提高芯片性能方面发挥着关键作用。

在后摩尔时代,芯片厂商从“卷制程”转变成“卷封装”,从“如何把芯片做得更小”转变为“如何把芯片封得更小”,先进封装需求将持续爆发。

就目前而言,AI及高性能运算芯片厂商主要采用的封装形式之一是台积电CoWos技术。研调机构集邦科技指出,AI及HPC芯片对先进封装技术需求大,其中以台积电的2.5D先进封装CoWoS技术,是目前AI芯片主力采用者。

据Yole数据,2026年先进封装全球市场规模475亿美元,2020—2026年复合年均增长率约7.7%。据Omdia预测,随着5G、AI、HPC等新兴应用领域需求渗透,2035年全球Chiplet市场规模有望达到570亿美元,2018—2035年复合年均增长率为30.16%。

国产封测大厂紧跟布局

高增长概念股揭秘

随着封测技术不断更新的浪潮,国产大厂在2.5D、3D先进封装方面进行了重要布局,并取得了一定的突破。中信证券研报表示,建议关注国内半导体先进制造、先进封装、设备/零部件和AI芯片的自主化加速机会。

长电科技是国产领先的封测企业之一,在先进封装领域有着显著的布局。2023年,公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段,其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化,涵盖2D、2.5D、3D集成技术。

通富微电在Chiplet等先进封装技术方面取得了重要进展,并已具备Chiplet量产能力。

华天科技作为半导体封装行业的领先者,已经掌握了FC、WB、FC+WB、FO、eSiFO、3DeSinC等封装工艺。

证券时报·数据宝统计,A股市场先进封装概念股有超100多只,其中深南电路寒武纪-U生益科技今年以来涨幅居前,分别上涨49.47%、43.35%、13.42%。

从年内自最低点以来的最大涨幅来看,雷曼光电气派科技佰维存储艾森股份等23股涨幅超100%。从成交额来看,通富微电寒武纪-U佰维存储长电科技年内日均成交额超10亿元。

从机构关注度来看,中微公司拓荆科技长电科技鼎龙股份芯碁微装5股均有20家及以上机构评级,深南电路通富微电生益科技闻泰科技等15股均有10家以上机构评级。

据数据宝统计,获5家及以上机构评级个股中,有18只机构一致预测今明两年净利增速均超30%,士兰微、通富微电、甬矽电子等近两年净利增速均值有望超100%。

(文章来源:证券时报网)(文章来源:证券时报网)
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